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写真の説明
写真素材ID: 2265031183
ファブでのコンピューターチップ製造半導体ウエハのシリコンダイの接写を基板に貼付する。半導体パッケージングプロセス。
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リリース情報: 署名済みのプロパティリリースがShutterstock, Inc.に提出されています。
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アップロード日: 2023年2月21日
