Bildplaner
Med tillgång till över 400 miljoner fotografier, vektorer, illustrationer med mera. Inkluderar AI-genererade bilder!
Videoplaner
Ett bibliotek med 28 miljoner högkvalitativa videoklipp. Välj mellan paket och prenumeration.
Musikplaner
Ladda ned ett spår åt gången eller få en prenumeration med obegränsade nedladdningar.
-
Generativ AI-planer
Skapa unika bilder med AI-generatorn och få åtkomst till över tre miljoner AI-genererade bilder.
-
Redaktionella planer
Direkt tillgång till över 50 miljoner bilder och videor för nyheter, sport och underhållning.
Dev API
Inkluderar mallar, designverktyg, AI-drivna rekommendationer och mycket mer.
Hitta den typ av support och den plan som passar bäst för dina behov.
Stock Foto-ID: 2265031185
Semiconductor Wafer after Dicing Process. Silicon Dies are Being Extracted by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing, Packaging Process.
Viktig information
Release information: Undertecknad egendomsrelease finns arkiverad hos Shutterstock, Inc.
Foto format
Foto-bidragande
Relaterade nyckelord
Uppladdningsdatum: 21 feb. 2023
