Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process. (100 egyező)
Készítette: IM Imagery
Vállalatunk
Stockfotók és stockvideók
Stockfotók és stockvideók
Partnerség
Jogi anyagok
Jogi anyagok
Márkáink
Márkáink
Innováció