Paket Gambar
Dengan akses ke lebih dari 400 juta foto, vektor, ilustrasi, dan banyak lagi. Mencakup gambar buatan AI!
Paket video
Pustaka yang berisi 28 juta klip video berkualitas tinggi. Pilih antara paket dan langganan.
Paket Musik
Unduh lagu satu per satu, atau dapatkan langganan dengan unduhan tanpa batas.
-
Paket AI Pembuat
Buat gambar unik dengan Pembuat AI dan dapatkan akses ke lebih dari 3 juta gambar buatan AI.
-
Paket Editorial
Akses instan ke lebih dari 50 juta gambar dan video bertema berita, olahraga, dan hiburan.
Dev API
Mencakup templat, alat desain, rekomendasi yang didukung teknologi AI, dan banyak lagi.
Foto
Pilih jenis dukungan dan paket yang terbaik untuk kebutuhan Anda.
2 gambar sesuai permintaan
US$29 tanpa komitmen
US$14,50per gambar
Tingkatkan ke Lisensi Lanjut
Berlangganan & HematLangganan 10 gambar
US$29/bulan*
US$2,90per gambar
Deskripsi Foto
ID Foto Stok: 2259453345
Computer Chip Manufacturing. Semiconductor Wafer after Dicing Process. Silicon Dies are Being Extracted by Pick and Place Machine. Packaging Process.
Informasi penting
Informasi rilis: Rilis properti bertanda tangan yang disimpan di Shutterstock, Inc.
Format Foto
Kontributor Foto
Kata kunci terkait
Tanggal unggah: 8 Feb 2023
