लॉग इन करा
2 ऑन डिमांड प्रतिमा
$२९ कोणतीही वचनबद्धता नाही
$१४.५०प्रति प्रतिमा
वर्धित परवान्यावर अपग्रेड करा
सदस्यता घ्या आणि बचत करा10 प्रतिमा सदस्यता
$२९/महिना*
 $२.९०प्रति प्रतिमा
2262331365
फोटो वर्णन

स्टॉक फोटो ID: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.

महत्वाची माहिती

प्रकाशन माहिती: Shutterstock, Inc सह फाइलवर स्वाक्षरी केलेले मालमत्ता रिलीज.

फोटो स्वरूप

फोटो योगदानकर्ता

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.