Gói Ảnh
Có quyền truy cập vào hơn 400 triệu hình ảnh, vector, hình minh họa và những nội dung khác. Bao gồm ảnh tạo bằng AI!
Gói đăng ký video
Thư viện gồm 28 triệu video clip chất lượng cao. Chọn giữa gói và gói đăng ký.
Gói Âm nhạc
Tải xuống từng bài một hoặc mua gói đăng ký không giới hạn lượt tải xuống.
Hình ảnh
2 ảnh theo yêu cầu
22 US$, không bắt cam kết
11 US$mỗi ảnh
Nâng cấp lên Giấy phép nâng cao
Đăng ký và tiết kiệmGói đăng ký 10 ảnh
29 US$/tháng*
2,90 US$mỗi ảnh
Mô tả Hình ảnh
ID Hình ảnh có sẵn: 2262331365
Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.
Thông tin quan trọng
Thông tin phát hành: Giấy phép sử dụng tài sản lưu hồ sơ đã ký với Shutterstock, Inc.
Định dạng Hình ảnh
Người đóng góp Hình ảnh
Từ khóa liên quan
Ngày tải lên: 15 thg 2, 2023
