Planos de imagens
Com acesso a mais de 400 milhões de fotos, vetores, ilustrações e muito mais. Inclui imagens geradas por IA.
Planos de vídeo
Uma biblioteca com 28 milhões de vídeos de alta qualidade. Escolha entre pacotes e assinatura.
Planos de música
Baixe faixas individualmente ou faça uma assinatura para ter downloads ilimitados.
Fotos
2 imagens sob demanda
US$ 22 sem compromisso
US$ 11por imagem
Fazer upgrade para Licença Ampliada
Assine e economizeAssinatura com 10 imagens
US$ 29/mês*
US$ 2,90por imagem
Descrição de Foto
Stock Foto ID: 2262331365
Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.
Informação importante
Informação da autorização: Autorização de propriedade arquivada com a Shutterstock, Inc.
Foto Formatos
Foto Colaborador
Palavras-chave relacionadas
Data de envio: 15 de fev. de 2023
