Entrar
2 imagens sob demanda
US$ 29 sem compromisso
US$ 14,50por imagem
Fazer upgrade para Licença Ampliada
Assine e economizeAssinatura com 10 imagens
US$ 29/mês*
 US$ 2,90por imagem
2262331363
Descrição de Foto

Stock Foto ID: 2262331363

Semiconductor Packaging Process. Wafer after Dicing Process. Silicon Dies are Being Extracted by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing.

Informação importante

Informação da autorização: Autorização de propriedade arquivada com a Shutterstock, Inc.

Foto Formatos

Foto Colaborador

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.