ภาพถ่าย
ภาพตามต้องการ 2 ภาพ
US$29 ไม่มีข้อผูกมัด
US$14.50ต่อภาพ
อัปเกรดเป็นสิทธิ์ใช้งานแบบเพิ่มเติม
สมัครสมาชิกและรับส่วนลดการสมัครสมาชิก 10 ภาพ
US$29/เดือน*
US$2.90ต่อภาพ
ภาพถ่าย คำอธิบาย
ภาพถ่ายสต็อก รหัส: 2262331363
Semiconductor Packaging Process. Wafer after Dicing Process. Silicon Dies are Being Extracted by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing.
ข้อมูลสำคัญ
ข้อมูลหนังสือให้สิทธิ์เผยแพร่ภาพ: หนังสือให้สิทธิ์เผยแพร่ภาพทรัพย์สินที่ลงลายมือชื่อซึ่งเก็บเข้าแฟ้มที่ Shutterstock, Inc
รูปแบบ ภาพถ่าย
ช่างภาพ ภาพถ่าย
คำค้นหาที่เกี่ยวข้อง
วันที่อัปโหลด: 15 ก.พ. 2566
