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Stock 사진 ID: 2262331363
반도체 포장 공정. 다이싱 프로세스 후 웨이퍼 실리콘 디스는 픽앤플레이스 머신에 의해 추출되고 있다. 컴퓨터 칩 제조
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업로드 날짜: 2023년 2월 15일
