Πλάνα για Εικόνες
Με πρόσβαση σε περισσότερα από 400 εκατομμύρια φωτογραφίες, vector, απεικονίσεις και εικονογραφήσεις, και πολλά ακόμα. Περιλαμβάνει και εικόνες που δημιουργήθηκαν μέσω τεχνητής νοημοσύνης (AI)!
Πλάνα για βίντεο
Μια βιβλιοθήκη 28 εκατομμυρίων κλιπ βίντεο υψηλής ποιότητας. Επιλέξτε μεταξύ πακέτων και συνδρομής.
Πλάνα για Μουσική
Κατεβάστε τα κομμάτια, ένα τη φορά ή αποκτήστε συνδρομή με απεριόριστες λήψεις.
-
Πλάνα για δημιουργία βάσει AI
Δημιουργήστε μοναδικές εικόνες με τη γεννήτρια εικόνων μέσω AI και αποκτήστε πρόσβαση σε πάνω από 3 εκατομμύρια εικόνες που δημιουργούνται με τεχνητή νοημοσύνη (AI).
-
Πλάνα για Editorial
Άμεση πρόσβαση σε περισσότερες από 50 εκατομμύρια εικόνες και βίντεο για ειδήσεις, αθλήματα, και ψυχαγωγία.
API προγραμματισμού
Περιλαμβάνει πρότυπα, εργαλεία σχεδίασης, προτάσεις βάσει τεχνητής νοημοσύνης (ΑΙ) και πολλά ακόμα.
Βρείτε τον τύπο υποστήριξης και το πλάνο που ανταποκρίνεται καλύτερα στις ανάγκες σας.
Κωδικός για Φωτογραφία στοκ: 2262331363
Semiconductor Packaging Process. Wafer after Dicing Process. Silicon Dies are Being Extracted by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing.
Σημαντικές πληροφορίες
Στοιχεία εγγράφου άδειας χρήσης: Υπογεγραμμένη άδεια ακινήτου στο αρχείο της Shutterstock, Inc.
Μορφές για Φωτογραφία
Συνεργάτης για Φωτογραφία
Συναφείς λέξεις-κλειδιά
Ημερομηνία αποστολής: 15 Φεβ 2023
