Σύνδεση
Βρείτε τον τύπο υποστήριξης και το πλάνο που ανταποκρίνεται καλύτερα στις ανάγκες σας.
2 εικόνες κατ' απαίτηση
29 $ χωρίς δέσμευση
14,50 $ανά εικόνα
Αναβάθμιση σε ενισχυμένη άδεια χρήσης
Εγγραφείτε τώρα και εξοικονομήστεΣυνδρομή για 10 εικόνες
29 $/μήνα*
 2,90 $ανά εικόνα
2262331367
Περιγραφή για Φωτογραφία

Κωδικός για Φωτογραφία στοκ: 2262331367

Silicon Dies are being Extracted by a Pick and Place Machine from Wafer and Attached to Substrate. Computer Chip Manufacturing at Factory. Close-up of Semiconductor Packaging Process.

Σημαντικές πληροφορίες

Στοιχεία εγγράφου άδειας χρήσης: Υπογεγραμμένη άδεια ακινήτου στο αρχείο της Shutterstock, Inc.

Μορφές για Φωτογραφία

Συνεργάτης για Φωτογραφία

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.