Войти
Похожие видеоклипы
Код стоковой фотографии без лицензионных платежей: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process. (совпадений: 82)

IM IMAGERY

Автор: IM Imagery

© Shutterstock, Inc., 2003–2024.