Zaloguj się
Podobne klipy wideo
Identyfikator beztantiemowego zdjęcia stockowego: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process. (dopasowania: 82)

I

Autorstwa IM Imagery

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.