Σύνδεση
Παρόμοια βίντεο κλιπ
Κωδικός φωτογραφίας στοκ χωρίς δικαιώματα: 2262331365

Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process. (82 αντιστοιχίες)

IM IMAGERY

Από IM Imagery

© 2003-2024 Shutterstock, Inc.